半導體行業(yè)現(xiàn)在已經(jīng)看到一些恢復的勢頭，經(jīng)過這次大幅衰退后,該行業(yè)出現(xiàn)一些新的發(fā)展趨勢。其中一種趨勢是生產(chǎn)線外包，“無工廠”（Fabless)模式的成功以及不斷出現(xiàn)的專業(yè)設計和生產(chǎn)企業(yè)就是證明。這種趨勢和其他一些因素合在一起，使我們相信外包將是未來的成功之路，現(xiàn)在的問題是如何從這種方式獲得最大的利益。

為什么要外包

一般人都會認為，總有人在某些方面比自己做得好，這一點正是外包的思想基礎。不論是考慮到規(guī)模、生產(chǎn)效率、更好的商業(yè)流程、資金支持，還是考慮到專有技術，把自己的部分工作外包出去都能得到成倍的好處。

特別是當今企業(yè)的決策過程都十分復雜，不論是設計、軟件、硬件還是生產(chǎn)，每件事都變得比以前復雜了，每一步都要比以前用更多的時間和精力。只有很少幾家公司能在所有領域內都保持領先，而對其他大多數(shù)公司來說，外包是他們獲得頂尖人才和技術的唯一途徑。行業(yè)的不斷細分、專業(yè)化的增強、產(chǎn)品的豐富以及不斷增長的開發(fā)成本都促使企業(yè)去尋找更有效的方法。外包生產(chǎn)就是正確認識這種戰(zhàn)略變化的結果。

最近行業(yè)的衰退正好為半導體廠商提供了一個機會，使他們能夠看清自己的優(yōu)勢和劣勢，從而有機會決定是不是取消一些項目，把精力集中在自己的核心業(yè)務上�；謴烷_始后，同擁有知識產(chǎn)權的商業(yè)伙伴合作，從而贏得設計的愿望會越來越強烈。所以，會有更多的企業(yè)同他們的伙伴合作以贏得訂單。

就集成電路這一行業(yè)來說，最典型的就是ASSP(專用標準產(chǎn)品)。如果在設計或生產(chǎn)時面臨“自產(chǎn)還是外包”的決擇，最好還是綜合考慮自己是否有能力開發(fā)在生產(chǎn)方面的技術。

這種方式對于前沿科技領域設計而言尤其有利。從這次衰退中恢復過來之后，公司里剩下的員工很可能沒有足夠的技術和經(jīng)驗，不能盡快地確定高效的解決方案，而外包生產(chǎn)也許是最好的縮短上市或量產(chǎn)時間的方法。

在過去幾年中，外包生產(chǎn)的愿望在不斷地增長，而最近企業(yè)的決策過程更是發(fā)生了顯著的變化�，F(xiàn)在企業(yè)大都把外包生產(chǎn)當成一個獨立的過程，是他們整個工藝流程中的一小部分。

如何外包

成功的外包生產(chǎn)有幾個關鍵因素：首先是要對目標進行清晰地定義，然后要遵從一些常識性的規(guī)則。

生產(chǎn)線外包生產(chǎn)的原因都很簡單，降低成本、縮短上市時間、向其他市場擴張、提高技術含量以及提升回報率，比如提高員工平均年營業(yè)額等，都是驅動因素。外包生產(chǎn)過程的主要障礙是一些很常見并且很容易避免的錯誤。

準備不充分或不恰當是問題的最主要來源。反應遲緩、對外包任務的錯誤認識會使外包工作從一開始就建立在錯誤的基礎上。選擇的合作伙伴太大、太小，或者技術上不夠先進，或者犯了地域上的錯誤同樣是問題的來源。

一個好方法是明確自己進行外包的動機，大多數(shù)企業(yè)都是出于成本、復雜程度或時間上的考慮。同合作伙伴進行詳細地討論，就會發(fā)現(xiàn)一些項目并不必要�？梢栽谝婚_始就對“風險回報”進行權衡，然后再考慮其他可選擇的項目。

外包生產(chǎn)對小企業(yè)或新成立的公司是個關鍵性的選擇，但對這樣的客戶來說也很難在費用上取得折扣。實際上，他們也很難確定自己來干的成本有多高，經(jīng)常是等到他們作出決定的時候，已經(jīng)沒有什么可選的余地了。

許多外包問題都是因為對生產(chǎn)流程理解不深所致，其結果就是讓外包掩蓋了生產(chǎn)流程中的問題。在外包時，所有的基礎數(shù)據(jù)都已經(jīng)不在企業(yè)內部，因此核心問題是集成。

技術問題

生產(chǎn)線外包領域內公認的領袖臺積電（TSMC）資深研發(fā)副總裁蔣尚義認為臺積電在生產(chǎn)工藝上的先進技術使其他公司可以從生產(chǎn)中擺脫出來，從事他們最擅長的項目。這種方式使資本密集的IC生產(chǎn)也能實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)營，這是許多其他公司所承擔不起的。蔣尚義指出已經(jīng)有越來越多的公司認識到這種需求：“在這次衰退期間，我們的市場份額顯著增長�！钡�2000年年末，TSMC在IC外包市場上占有48％的份額，而目前，已經(jīng)達到了62％。其主要原因是TSMC在0.18微米及以下工藝上的領先地位。目前，TSMC整體生產(chǎn)能力的利用率只有50％，但0.18微米及以下工藝生產(chǎn)能力的利用率高達90％，即使現(xiàn)在的經(jīng)濟環(huán)境依然低迷。

目前越來越多的公司希望在TSMC進行外包生產(chǎn)，但TSMC更希望看到真正的合作關系，而不是隨機的生產(chǎn)關系。有不少公司只在TSMC進行生產(chǎn)，TSMC就能隨時提供幫助。而有些公司只為了3％的價格優(yōu)惠就到其他工廠進行生產(chǎn)，這樣在生產(chǎn)緊張時他們就得不到同等程度的對待。

蔣尚義認為“結盟”是公司保持領先的關鍵。如果一個設計公司同TSMC有很好的合作關系，他們就知道對方在使用哪些技術，這樣整個過程就會非常順利。如果某個企業(yè)一定要使用某種特殊工藝，而TSMC又不同意的話，就無法進行合作。盡早地解決工藝中的問題，并由TSMC幫助這些公司做出最優(yōu)設計，對雙方都是有益的。

即使其他情況都很好，外包生產(chǎn)也是有風險的。企業(yè)必須對自己的優(yōu)勢和劣勢進行全面評價，也必須清楚自己所要達到的目標、對合作伙伴進行評估，還必須管理好整個流程。

未來的趨勢

外包的趨勢看來已經(jīng)無可避免。不管企業(yè)進行外包生產(chǎn)的動機是機會還是絕望，他們都希望在戰(zhàn)略和戰(zhàn)術層面都能做出更明智的決策，從而提升企業(yè)的整體狀況。

生產(chǎn)線外包的前景是光明的，有數(shù)據(jù)表明，2001年電子制造行業(yè)外包生產(chǎn)增長了2％，而在2002年，這一增長率將是25％。外包將在全球范圍內流行，各種規(guī)模的公司都會需要它。預計會有更多的工廠向中國遷移。因為中國擁有較低的費用、受過良好培訓的員工、工廠自動化程度也較高。

蔣尚義博士還認為外包業(yè)務的發(fā)展會對設備及材料供應商產(chǎn)生沖擊。供應商們應該在建立工廠的早期就參與進來，以便做出更好的規(guī)劃。能進行多種工藝處理的多功能設備將會成為該行業(yè)的新寵，其重要性足以同生產(chǎn)效率相比。企業(yè)應該將自己的外包任務集中于少數(shù)幾個擁有多種生產(chǎn)能力的供應商，這樣不但可以保證產(chǎn)品性能，也能從反饋中得到更多的經(jīng)驗，并因此提高自己的管理水平。

隨著制造商控制發(fā)展進程能力的增強，設備和材料制造商也將向他們屈服。工具供應商們將變得更全能化，他們將提供完備的工廠以及全套的服務。但這些供應商們也許會將設備安裝及技術支持等工作一塊外包，畢竟他們的核心競爭力是生產(chǎn)工具的設計，而不是技術支持。

使工廠將會提供全套生產(chǎn)及測試服務，甚至會進行設計。IDM將重新檢查他們自己的核心競爭力，連分銷商也得去重新認識并提升自己的賺錢能力。這是半導體行業(yè)的“變形外包”。

半導體行業(yè)正在走出低谷，經(jīng)濟的恢復將給企業(yè)帶來全新的競爭，而他們也許還沒有做好利用這些變化的準備。生產(chǎn)線外包也許是這些企業(yè)長期留在這一行業(yè)內的唯一途徑，但在他們能征服這個競爭時代之前，還有不少問題要解決。